崗位職責
1、負責產品原理圖和PCB設計；
2、負責單片機軟件程序編程及調試；
3、參與新產品功能、性能、電子電路參數(shù)評審，確認設計符合產品功能和性能要求；
4、負責產前樣品電路的測試及驗證，確認電路方案的可靠性與可穩(wěn)定性；
5、負責根據(jù)配置需求，提升電路性能，優(yōu)化產品成本；
6、負責配合結構工程師完成電路部分的結構設計，跟蹤產品開發(fā)進度，解決產品開發(fā)中的瓶頸問題，并控制交付節(jié)點；；
7、負責輸出BOM、報價表單、功能測試表等相關資料；
8、負責選型性價比更高的元器件及芯片方案；
9、負責定義并完善物聯(lián)網產品的軟件應用模塊開發(fā)及應用方案的編制；
（如LoRa, NB-IOT,藍牙，WIFI；MODBUS，PRIFIBUS，TCP/IP等）；
10、負責產品制造過程控制的技術文件管理和審核，及供應商制造能力評估；
11、按時按質完成研發(fā)主管安排的其他工作。
任職要求
1、有嵌入式操作系統(tǒng)開發(fā)經驗（至少精通1種嵌入式操作系統(tǒng)），如Linux/ uCOS /FreeRTOS；
2、熟悉ARM體系架構，并精通C/C++語言，至少精通一種主流單片機/DSP/FPGA系統(tǒng)開發(fā)；
3、 熟悉物聯(lián)網，有過至少兩種以上常用協(xié)議的開發(fā)經驗(如Lora,NB-IOT, 藍牙，WIFI，4G/5G及MODBUS-
4、有智能制造等方面的產品開發(fā)經驗，至少完整主導2款以上成熟產品開發(fā)；
5、熟悉鋰電池性能和pack工藝，熟練掌握鋰電池pack的制作流程、工藝要求、控制要點的更佳；
6、有嵌入式硬件產品項目管理及團隊管理經驗者為佳；
聯(lián)系我時，請說是在吉安人事人才網上看到的，謝謝！